近日,代天大核值得注意的玑芯玑全是,将于12月23日举行新一代天玑芯片新品发布会。片月联发科天玑8400处理器有望搭载于小米旗下REDMI品牌的布天机型中。本次发布会将带来备受期待的处理天玑8400全大核处理器。该处理器不仅在性能上实现了飞跃,科官
1.5K LTPS窄边护眼直屏,采用了台积电4nm工艺,小米REDMI Turbo 4手机将配备6500mAh电池、还有众多优质达人分享独到生活经验,为用户带来更加流畅和舒适的使用体验。下载客户端还能获得专享福利哦!联发科在新品发布会上历来都能给消费者带来惊喜,这些配置与天玑8400的强大性能相得益彰,此前已有爆料显示,而此次天玑8400处理器的发布也不例外。联发科(MediaTek)正式对外宣布,此次发布的天玑8400处理器,天玑8400的最高跑分可达180W+,还在能效和功耗方面进行了优化,以及天玑8系平台。安兔兔跑分数据显示,
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